- Overview
- Quality Management Policies & Procedures
- Certification
- Reliability
- Failure Analysis
无锡芯朋微电子股份有限公司（Chipown）采用半导体行业内国际通行的无工厂模式（Fabless)，公司注重产品研发与市场销售，相关生产外包。
质量方针：
不断创新技术，改进产品质量。为客户提供优质的产品和满意的服务。
质量管理流程：
质量控制流程：
不断创新技术，改进产品质量。为客户提供优质的产品和满意的服务。
质量管理流程：
质量控制流程：
质量认证：
- 质量管理体系通过《ISO9001-2008质量体系 》认证；
- 芯片产品均符合欧盟ROSH指令和REACH 法规禁用物质规定，并附有检测报告；
- 芯片产品均有SGS检测中心出具的认证报告，且每年更新一次；
- 芯片产品的可靠性认证符合JEDEC国际标准，且每年更新一次。
可靠性测试流程：
实验室：
无锡芯朋微电子股份有限公司（Chipown）有一个全功能的失效分析实验室，如果客户确定Chipown产品不符合合同要求,客户可以返回产品进行失效分析。我们将及时提供一个全面失效分析的原因和纠正措施。
申请失效分析，请先联系您的销售人员。将FA表格和失效产品交给我们的销售人员，由失效分析实验室进行分析。
失效分析流程：
申请失效分析，请先联系您的销售人员。将FA表格和失效产品交给我们的销售人员，由失效分析实验室进行分析。
失效分析流程：